錫膏成分檢測(cè)-億昇精密-錫膏成分檢測(cè)哪家好 ：

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錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

三、短路

1.鋼板未及時(shí)清洗。來(lái)料不良，如IC引腳共面性不佳。

2.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開(kāi)。

3.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

4.印刷壓力過(guò)大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，(標(biāo)準(zhǔn)為40-90S)，或峰值溫度過(guò)高。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

錫膏測(cè)厚儀校準(zhǔn)方法

方案：使用的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊

現(xiàn)市面上有專(zhuān)門(mén)為校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀而研制的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊CJS-HS03，該種標(biāo)準(zhǔn)塊具有漫反射表面特征，并且對(duì)平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標(biāo)準(zhǔn)塊具有6種不同的高度，適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測(cè)厚儀。該標(biāo)準(zhǔn)塊高度值的不確定度U=2.0μm，校準(zhǔn)時(shí)按實(shí)際值使用。

該產(chǎn)品解決了儀器無(wú)法識(shí)別量塊等問(wèn)題。產(chǎn)品基本覆蓋大部分儀器的測(cè)量范圍。是目前為止校準(zhǔn)該儀器的解決方案。

在日常點(diǎn)檢或期間核查錫膏測(cè)厚儀的準(zhǔn)確度時(shí)，可使用儀器制造商制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊。在計(jì)量機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)該儀器時(shí)應(yīng)使用具有多種高度的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊。

錫膏的主要用途是通過(guò)錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤(pán)位置，然后通過(guò)貼片機(jī)將電子元件貼裝在焊盤(pán)上，使其能夠黏住，再通過(guò)回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與PCB固定，發(fā)揮各種電子元件的作用。

錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類(lèi)似于牙膏狀，但是錫膏印刷對(duì)錫膏的質(zhì)量要求高，不然會(huì)出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象，在焊接的時(shí)候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問(wèn)題，因此SMT業(yè)界統(tǒng)計(jì)60%以上焊接問(wèn)題都是錫膏印刷質(zhì)量引起，因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。